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非金属材料化学镀铜的应用

2022-08-30 10:27:50

化学镀铜是利用合适的还原剂使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜,形成铜镀层的一种工艺。随着科技的发展,新材料不断产生,非金属材料化学镀铜成为研究热点。在材料本身性能的基础上,通过化学镀铜技术使其具有导电导磁、耐冲击力、抗高温氧化及电催化等性能。由于非金属材料不具有自催化活性,被视为难镀基材。因此非金属材料化学镀铜前需进行严格的前处理,使其表面形成利于金属原子沉积的活性点。纳米粒子比表面积大,表面原子数多,表面原子配位不饱和性导致其具有大量的悬空键,因此有很强的催化活性及吸附能力。

非金属材料电镀时,首先进行化学镀,使其表面形成导电的底层,如:银、铜、镍等,然后再进行电镀。化学镀铜,因其原材料便宜,且镀层为纯铜的优点,被广泛应用于塑料电镀,例如印刷电路板制造过程等。下面给大家介绍一下贻顺化工生产的环保型非金属材料化学镀铜液。

化学镀镍

一、产品编号:Q/YS.118(贻顺牌)

二、产品性能:

本产品具有高速沉铜,稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密,有较好的结合力,镀层是光亮紫铜色,常温下镀速为20微米/小时。

三、产品适用范围:

本产品适用于印刷线路板孔金属化学镀铜,也适用于铁、钢、不锈钢、锌合及铜合金表面化学镀铜,适用于挂篮式化学镀。也适用于陶瓷镀铜、玻璃镀铜、树脂镀铜、塑胶镀铜、金刚石镀铜、树叶镀铜等等,用途广泛。

四、产品指标:

① 高速沉铜剂A剂:比重1.10~1.12,深蓝色液体;

② 沉铜B剂:比重1.10~1.12,透明液体。PH值13~14;

③ 沉铜工作液的配制:使用前按A:B:去离子水=1:2:3;

④ 沉铜工艺流程:工件前处理(除油除锈,活化,敏化)----水洗---沉铜(15分钟~60分钟)----水洗----钝化---烘干。


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