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化学镀镍和电镀硬铬的不同

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化学镀镍和电镀硬铬的不同

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公司新闻
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来源:
发布时间:
2021/05/24
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【摘要】:
化学镀原理:化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原进行的金属沉积过程,也叫无电解电镀,自催化电镀。化学镀过程实质是化学氧化还原反应,有电子转移,无外电源的化学沉积过程。

化学镀原理:
       化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原进行的金属沉积过程,也叫无电解电镀,自催化电镀。化学镀过程实质是化学氧化还原反应,有电子转移,无外电源的化学沉积过程。
       电镀原理:
       电镀是通过电解质溶液或熔融电解质时,两个电极上发生化学反应。电解质的阳离子移向阴极,并在阴极上得到电子而被还原成新的物质;阴离子移向阳极,并在阳极上失去电子而被氧化成新的物质。
       化学镀镍磷合金的特点:
       化学镀镍磷合金可以用应于各种基体,包括各种金属和非金属材料。化学镀镍磷合金镀层厚度均匀不管是如合复杂的工件只要处理得当都可以镀出厚度一致的镀层, 如轴之类要求尺寸精度高的产品施镀后无需再研磨。并且在管道内壁和一些有较深内空的工件都可以施镀而且镀层厚度里外完全一致,甚至可以局部施镀比如各种机 械管道类的工件只镀内壁而不镀外壁。
       而且化学镀镍磷合金是微晶或非晶镀层,镀层致密光滑空隙率小,经试验发现当镀层厚度12微米时,空隙率在5-20个每 平方厘米,而无空镀层应在30微米以上。空隙率和耐腐蚀的关系非常重要,因为化学镀镍磷合金和电镀硬铬为阳极保护镀层。也就是在含水情况下局部形成微电池 时,镀层为阳极,对基体产生牺牲阳极保护作用。