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化学镀和电镀的区别
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新闻中心
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发布时间:
2021/11/10
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【摘要】:
①化学镀镀层的分散能力非常好,无明显的边缘效应,几乎不受工件复杂外形的限制,因此镀层厚度均匀,特别适合在形状复杂工件、管件内壁、腔体件、深孔件、盲孔件等表面施镀。而电镀时,镀件上各部位的金属镀层的厚度,决定于这些部位上电力线的分布,因此很难做到镀层厚度均匀。
②通过活化、敏化等前处理,利用化学镀可以在非金属材料(如塑料、玻璃、陶瓷及半导体等)表面上沉积金属镀层,因而化学镀是使非金属表面金属化的常用方法,也是非金属电镀中必不可少的获得底层的工艺方法。而电镀法只能在金属等导体表面上施镀。
③化学镀工艺设备简单,操作时不需要电源及电极系统,只需将工件正确悬挂,镀液中即可。
④化学镀镀层通常比较致密、孔隙率较低、与基体结合力强、有光亮或半光亮的外观,某些化学镀镀层还具有特殊的性能。
⑤化学镀与电镀相比,溶液稳定性较差,溶液的维护、调整和再生比较麻烦,材料成本较高。 随着化学镀的深入研究开发,它的许多优点正不断显现出来,化学镀正获得越来越广泛的工业应用。
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