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化学镀镍的性质

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化学镀镍的性质

分类:
新闻中心
作者:
来源:
发布时间:
2021/10/18
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【摘要】:
一、化学镀镍镀层的主要性质:
1.耐蚀性、耐热、耐磨;
2.良好的导电性、焊接性;
3.磁性能、电阻性能;

一、化学镀镍镀层的主要性质:
1.耐蚀性、耐热、耐磨;
2.良好的导电性、焊接性;
3.磁性能、电阻性能;
二、化学镀镍的特点:
化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少,不需要直流电源设备,能在非导体上沉积,并具有一些特殊性能,但成本比电镀高,镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件
1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;
2.需有催化剂存在,才发生金属沉积过程;
3.调节溶液的pH值、温度时,可以控制金属的还原速度,即可以调节镀覆速度;
4.被还原析出的金属应具有自催化活性,这样镀层才能增厚;
5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行,即溶液有足够的使用寿命。
四、化学镀镍原理
1.溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面,而本身被氧化生成亚磷酸根,反应式为:
H2PO-2+H2O  催化表面  [HPO3]2-+H++2[H]-吸附催化表面
2.吸附催化表面的活性氢化物与镍离子进行还原反应沉积镍,本身氧化为H2,反应式为:
Ni2++2[H-]→Ni+H2↑
总反应式为:2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni+H2↑+4H++2HPO32-
另外:部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷而进入镀层
H2PO2-+H-  催化表面  P+H2O+OH-
除上述反应外,化学镀中还有副反应产生:
H2PO2-+H2O催化剂H++[HPO3]2-+H2↑
上述反应是周期进行的,其反应速度取决于界面pH值、浓度和温度

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